產(chǎn)品展示
一、產(chǎn)品概述：
TSC補(bǔ)償模塊由低壓電力電容器、濾波串聯(lián)電抗器、可控硅無觸點(diǎn)投切裝置、殼體、風(fēng)機(jī)、溫控器、高溫電纜等組成，可以精確實(shí)施三相及分相無功補(bǔ)償，由于串聯(lián)電抗器的接入，防止了系統(tǒng)的振蕩，同時(shí)根據(jù)有目的設(shè)計(jì)，能吸收了部分諧波分量。過零投切，無涌浪。響應(yīng)速度小于20ms,體積小，集成一體化，安裝簡(jiǎn)潔。
二、工作原理
TSC補(bǔ)償模塊通過自動(dòng)功率因數(shù)補(bǔ)償器自動(dòng)控制電力電容器的投入和切除，達(dá)到所設(shè)定的功率因數(shù)并有效地**諧波現(xiàn)象發(fā)生。實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定系統(tǒng)電壓，補(bǔ)償電網(wǎng)無功、改善功率因數(shù)、提高變壓器承載能力的目的。可一般適應(yīng)于各地大工業(yè)用戶。三、性能特點(diǎn)
?采用模塊化結(jié)構(gòu)：安裝方便、易于維護(hù)。體積小，溫度等級(jí)高，同時(shí)還有完善的溫度保護(hù)系統(tǒng)及通風(fēng)系統(tǒng)。
? 應(yīng)用方式靈活：可與SVG動(dòng)態(tài)補(bǔ)償模塊及APF有源濾波模塊安裝于同一柜體內(nèi)，便于實(shí)現(xiàn)各種場(chǎng)合需要。
?具備綜合補(bǔ)償、分相補(bǔ)償、循環(huán)投切和8421編碼等多種補(bǔ)償方式可選。
? 可靠：采用了干性技術(shù)、自愈技術(shù)、壓敏斷路器技術(shù)等工藝，具有壽命長，過載能力強(qiáng)的特點(diǎn)。
?投切技術(shù)：采用可控硅無觸點(diǎn)投切裝置投切。
?保護(hù)措施完善：具有系統(tǒng)過流、過壓、欠壓、缺相保護(hù)，輸出過流、超溫保護(hù)，控制綜合保護(hù)等功能，保證裝置長期穩(wěn)定運(yùn)行。
? 適用于800mm及1000mm寬低壓開關(guān)柜
四、技術(shù)參數(shù)
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YDL-TSC-75M/0.4-7R |
YDL-TSC-100M/0.4-7R |
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系統(tǒng)參數(shù) |
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額定電壓 |
480V或525V |
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適用電壓范圍 |
400V*（-40%~+25%） |
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電網(wǎng)頻率 |
50Hz |
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功耗 |
小于3% |
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接線方式 |
三相三線、三相四線 |
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性能指標(biāo) |
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額定電流 |
90A |
120A |
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無功補(bǔ)償容量 |
75kvar |
100kvar |
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補(bǔ)償分級(jí) |
25kvar/50kvar/75kvar |
50kvar/100kvar |
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響應(yīng)時(shí)間 |
20ms |
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保護(hù)功能 |
過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)等 |
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監(jiān)控及通訊 |
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監(jiān)控顯示內(nèi)容 |
電壓、電流、功率因數(shù)、頻率、無功功率等 |
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通訊接口 |
RS485 |
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通訊協(xié)議 |
Modbus協(xié)議 |
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機(jī)械特性 |
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殼體 |
覆鋁鋅板材質(zhì) |
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尺寸 |
680*230*530 |
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安裝方式 |
柜式 |
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環(huán)境要求 |
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海拔高度 |
1500m以下，1500m以上需特殊設(shè)計(jì) |
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運(yùn)行溫度 |
-20℃~+50℃ |
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IP等級(jí) |
IP20 |
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